bonding Firmenkontaktmesse Dresden
(0351) 47 111 47
zum Kontaktformular
zur Dresdner bonding-Seite
Facebook
  • Home
  • Aussteller
  • Messevorbereitung
    • Rahmenprogramm
    • Katalog
    • Anfahrt
    • FAQ
  • Auf der Messe
    • Be part of the team!
    • Das Messeteam
    • Vorträge
    • Partner
    • Messe-Service
      • Bewerbungsfotos
      • Bewerbungsmappencheck
  • Mehr als Messe
  • Über bonding
  • Für Firmen
    • Anfahrt Firmen
    • Hotelbuchung
    • Kontakt
    • Leistungen
    • Messetermine
    • FAQ
    • weitere Messen

Rahmenprogramm

Wir machen Dich fit für die Messe!

Schon vorbereitet? bonding macht Dich fit für die Messe!

Ihr wollt Euch bei der Messe um einen Praktikumsplatz oder einen Job bewerben, wisst aber nicht, wie Ihr Euch selbst vermarkten sollt? Dann seit Ihr bei der Warm-up-Woche genau richtig. In Vorbereitung auf die bonding Firmenkontaktmesse Dresden halten unsere kompetenten Partner Soft-Skill-Trainings für Euch. Und das alles KOSTENLOS von Studierenden für Studierende!

Du möchtest einen tieferen Einblick ins Berufsleben bekommen? Dann schau Dir unser Rahmenprogramm an und lass Dir bei unseren Vorträgen von spannenden Unternehmen neue Einblicke direkt aus der Unternehmenspraxis geben:

Dienstag – 18.04.2023 (HSZ/208/U):

  • ab 09:30 Uhr: Voestalpine – Ein Young Professional gibt Einblicke in seinen beruflichen Werdegang und Alltag als Prozessingenieur
  • ab 10:40 Uhr: Jena Optronik – Faszination Raumfahrt – Auf dem Weg zum Mond, Mars und darüber hinaus
  • ab 11:50 Uhr: GRIDSIDE Energy Consult – Energiewende – Sprungpunkte finden
  • ab 14:10 Uhr: Siemens Energy – Transformatoren in den erneuerbaren Energien
  • ab 15:30 Uhr: ZEISS – Megatrend Mikrochips – Wie Zeiss die Digitalisierung vorantreibt

Mittwoch – 19.04.2023 (HSZ/208/U)

  • ab 09:30 Uhr: Huawei – A peek inside Huawei’s Trustworthiness Technology and Engineering Lab in Munich
  • ab 10:40 Uhr: Morpheus Space – Sattellite Mobility in the Era of new Space
  • ab 11:50: Mask technology center – Technology inspired by the products of tomorrow
  • ab 13:00 Uhr: Exyte – Spezialanlagenbau in der Halbleitertechnologie
  • ab 14:10: Fritz Wiedemann & Sohn – Betonbauwerke – Sanierung statt Neubau
  • ab 15:20 Uhr: DLR – Aeroelastische Experimente für die grüne Luftfahrt der Zukunft

Donnerstag – 20.04.2023

  • ab 09:20 Uhr (HSZ/108/U): Novaled – Arbeiten bei Novaled: Ein Wissenschaftler berichtet
  • ab 11:10 Uhr (BAR/I86C/U): Lufthansa Technik – Aeroshark als neues LHT-Produkt für nachhaltiges Fliegen
  • ab 13:00 Uhr (HSZ/103/U): interface Systems – Sind wir noch zu retten? Über den Zustand der IT-Security in 2023
  • ab 14.50 Uhr (HSZ/108/U): P3 – Be unusual – mein Einstieg in die etwas andere Unternehmensberatung

Die Veranstaltungen des Rahmenprogramms folgen demnächst.
Die Anmeldung folgt demnächst

Über uns

Die bonding Firmenkontaktmesse Dresden ist die größte in Dresden von Studierenden organisierte Veranstaltung dieser Art.

Bereits seit 1990 knüpfen wir erfolgreich Kontakte zwischen Studierenden und Unternehmen.

Mach doch mit und unterstütze uns bei der Organisation unserer nächsten bonding Firmenkontaktmesse!

be part of the team?!

Als Studierendeninitiative ist es unser Ziel, die Brücke zwischen Studierenden und Unternehmen zu schlagen.

Komm doch einfach mal vorbei, und hör dir an, was bonding für dich zu bieten hat!

Wir treffen uns jeden Mittwoch um 19 Uhr in unserem Büro zum Plenum.

Wir freuen uns auf dein Kommen!

Kontaktdaten

Nürnberger Straße 49, 01187 Dresden
(0351) 47 111 47
(0351) 47 111 57

E-Mail

zum Kontaktformular
Email
Facebook
  • Datenschutz
  • Impressum
© 2021 - bonding-studenteninitiative e.V.
Diese Seite verwendet Cookies: Mehr Informationen.